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成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

※厚みは幅より小さい寸法をお選びください。

※厚みが幅より大きい寸法をご希望の場合は、幅は厚みの1/2以上必要となりますので、ご確認お願いいたします。

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Sn(すず）を3％～9％含む銅合金で、Ｐ（リン）を0.03～0.05％添加しています。 展延性に優れており、型打加工もでき、材質は硬い部類の銅合金です。 Pbを添加して被削性を高めた快削りん青銅もあります。 弾性、耐疲労性、耐摩耗性、ばね特性に優れた材料で、ばねはもちろんのこと、歯車などにも使われます。 りん青銅は一般大気雰囲気だけでなく、淡水、海水についてもすぐれた耐腐食性を発揮します。 快削りん青銅などPbを添加していると、この耐食性については悪くなります。 C5191、C5212は「ばね材」に適した材料ですが、特に高性能のばね性が必要な場合は「ばね用りん青銅」が規格にあります。 C5191についてはスズ含有率が5.5～7.0%、C5212については7.0～9.0%の含有率となっています。 スズの増加は金属としての強度を上げますが、導電性の値は低下します。また展延性が必要な場合も、材料そのものが硬いため、Snの量が増えてくるとあまり適さなくなります。 また、りん青銅鋳物は、JIS記号ではCAC502（旧呼称PBC2）などと呼ばれ、Cu-Sn系の成分を基本として、Pを0.03～0.1％を加えた合金で、強度、硬度、耐摩耗性の向上を狙ったものです。 青銅鋳物系に比べると特に硬さに優れた特徴を示します。 また耐磨耗性も良好で、溶湯の湯流れ性もよいことから鋳造性に優れます。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

C1100：比重8.89

純度99.9％程度の純銅で微量（200～500ppm程度）の酸素（酸化銅（I）として含まれる）を含みます。
電気導電率、熱伝導率は無酸素銅と同等です。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1100：比重8.89

純度99.9％程度の純銅で微量（200～500ppm程度）の酸素（酸化銅（I）として含まれる）を含みます。
電気導電率、熱伝導率は無酸素銅と同等です。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。

銅の比率は64.0から68.0となっています。端子コネクタや配線器具、スナップボタンやカメラ、魔法瓶などにも使用されており、絞り加工性のよさから深絞り用としても使用されています。

また、めっき性も高く評価できる素材です。亜鉛量を多く含んでいるものほど硬くなりますが、深絞り性は悪くなっていきます。

C1020(無酸素銅)は、銅の純度が99.96％に達し、酸素含有量は0.003％以下、総不純物含有量は0.05％以下です。

導電性が高く、加工性能と溶接性能、耐食性、低温性能が良好です。

端子台、ヒートシンク、トランスコイルなどの高導電性材料に適しています。

C1100(タフピッチ銅)は、銅の純度は99.9％以上です。

優れた熱伝導率、加工性、延性、耐食性、耐候性を有しており、プリント回路基板、ワイヤーシールド用の銅テープ、端子、電化製品、蒸留、建設、化学産業等で使用されます。

成分：Cu　99.99%　　O　≦0.0005％

加工性

冷間加工　　　　良好

切削性　　　　　良くない

コーティング性　良好

錫メッキ　　　　良好

溶接　　　　　　良好

抵抗　　　　　　良くない

用途

CPU熱発散、真空密封、ガラス金属密封、電気回路基板、コネクター等々

C1100：比重8.89

純度99.9％程度の純銅で微量（200～500ppm程度）の酸素（酸化銅（I）として含まれる）を含みます。
電気導電率、熱伝導率は無酸素銅と同等です。

C1020：比重8.94

電子・電気機器、ブスバー、熱交換器などに利用されています。 C1020は純銅の中で、最も不純物を含んでいないため導電性、熱伝導性、加工性が非常に優れています。 そのため、電子・電気機器、熱交換器など電気・熱を用いる製品に使用されることが多い規格です。

酸素（酸化銅）を含まないため、溶接やろう付けのような高温・還元性雰囲気下において水素脆化（ブローホールの発生や割れ）を起こす恐れがありません。

そのため溶接やろう付けを必要とする部品に好適な材料です。