ボロン(B)板 - 3N

用途:その他,ターゲット
元素記号:B 純度:B≧99.9% 原子量:10.811 熔  点:2075℃ 沸  点:2550℃ 密  度:2.34g/cm3 用途:ターゲット材、半導体材料   梱包:クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装   日本国内での実績もあり、品質保 ...
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厚み(㎜) 幅(㎜) 長さ(㎜) 重量(kg) 発送(日) 単価 数量
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( 10〜60 )
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0.001 25 ¥22,250 pcs
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( 10〜60 )
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0.001 25 ¥24,750 pcs
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( 10〜60 )
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0.002 25 ¥27,250 pcs
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0.002 25 ¥29,750 pcs
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0.027 25 ¥72,250 pcs
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( 60.1〜100 )
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0.036 25 ¥74,750 pcs
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( 60.1〜100 )
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0.044 25 ¥77,250 pcs
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( 60.1〜100 )
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0.053 25 ¥79,750 pcs
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0.072 25 ¥112,250 pcs
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0.097 25 ¥114,750 pcs
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( 100.1〜150 )
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0.121 25 ¥117,250 pcs
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( 100.1〜150 )
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0.145 25 ¥119,750 pcs
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0.161 25 ¥162,250 pcs
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( 150.1〜200 )
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0.215 25 ¥164,750 pcs
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( 150.1〜200 )
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( 150.1〜200 )
0.269 25 ¥167,250 pcs
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例)発送25日の商品を6/1指定で予約注文した場合、6/1を起点として、25営業日後の発送となります。

用途:その他,ターゲット

元素記号:B
純度:B≧99.9%

原子量:10.811

熔  点:2075℃

沸  点:2550℃

密  度:2.34g/cm3

用途:ターゲット材、半導体材料

 

梱包:クリーン処理されている特殊ビニール袋での真空包装

 

  • 日本国内での実績もあり、品質保証致します。

ミルシート有。

特性
比重熔点沸点
2.34g/cm³2075℃2550℃
成分
B
99.9%
その他材料比較
分類名 特性 用途 その他説明
比重硬度膨張係数電気抵抗率融点沸点熔点屈折率透明波段製造方法相対密度外観融点・凝固点沸点・初留点
炭化ボロン(B4C) - 純度≧99.50%
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2.48g/cm³9.5モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm3500℃3500℃--------スパッタリングターゲット、磁気記録ターゲット、ディスクターゲット、電子制御部品ターゲット、高温耐蝕耐摩耗材、炭化ボロンは、製造しやすいので他の材料と比べてコストが安いため幅広くいろんな分野で使われています。 代表的なのは、耐摩耗、研磨、ドリル等の用途によく疲れています。 その硬さから軍事用としても多く使われています。
金属ボロン(B) - 3N
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2.34g/cm³9.5モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm3500℃2550℃2075℃-------ターゲット、半導体材料、
金属鉛(Pb) - 4N5
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11.34g/cm³9.5モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm3500℃1749℃327.5℃-------ターゲット、
金属ボロン(B) - 3N
購入画面へ
2.34g/cm³9.5モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm3500℃2550℃2075℃-------ターゲット、半導体材料、
金属テルル(Te) - 4N
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6.24g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm3500℃988℃450℃-------ターゲット、半導体部品、テルルはカルコゲンに分類される半金属の一つで、レアメタルでもあります。有毒な金属であり、体内に取り込まれると悪臭を放つとされます。 テルルの主要な用途は鉄鋼素材へ添加することで快削性や耐食性を向上させることができることから、合金添加元素として用いられるほか、DVD-RAMの記憶媒体や熱電変換素子としても使われます。
二酸化チタン
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4.29g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm1800℃988℃450℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色--コーティング、コーティング層の緻密、抗化学腐食作用を有しています。
金属マグネシウム(Mg) - 3N5
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1.738g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm1800℃1100℃650℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色--ターゲット材、
金属ボロン(B) - 3N
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2.34g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm1800℃2550℃2075℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色--ターゲット、半導体材料、
金属アンチモン(Sb) - 3N
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6.69g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm1800℃2550℃2075℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色630℃1380℃ターゲット、
金属テルル(Te) - 4N
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6.24g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm449.51℃988℃2075℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色630℃1380℃ターゲット、半導体部品、ペレット状のものは、化工材料及び鋳鉄、ゴム、ガラスなどの添加物として使用されています。
金属マンガン(Mn) - 3N
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7.3g/cm³2.25モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm449.51℃2095℃1246℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色630℃1380℃ターゲット材、
金属アンチモン(Sb) -3N
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6.69g/cm³3モース硬度5×10-6/℃0.1 – 10Ω・cm449.51℃1587℃630℃2.30.36-9umHP熱圧95%黒色630℃1380℃ターゲット、アンチモンは半金属に分類されるレアメタルの一つです。古くは顔料や化粧品の材料に使われたこともありましたが、毒性のため現在はこうした用途では使われていません。主として半導体材料や電極、合金材料などに使われています。三酸化アンチモンには難燃効果もあるため、燃えやすいゴム、プラスチック、繊維などに添加することで防燃材としても活用されています。
分類名 成分
炭化ボロン(B4C) - 純度≧99.50%
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B --
99.95%--
金属ボロン(B) - 3N
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B --
99.9%--
金属鉛(Pb) - 4N5
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Pb --
99.95%--
金属ボロン(B) - 3N
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B --
99.9%--
金属テルル(Te) - 4N
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Te --
99.99%--
金属マグネシウム(Mg) - 3N5
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Mg --
99.95%--
金属ボロン(B) - 3N
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Be --
99.9%--
金属アンチモン(Sb) - 3N
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Sb As Pb
99.9%0.02%0.04%
金属テルル(Te) - 4N
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Te --
99.99%--
金属マンガン(Mn) - 3N
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Mn --
99.9%--
金属アンチモン(Sb) -3N
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Sb --
99.9%--
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